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微晶磷銅板
微晶磷銅板

主要應(yīng)用于PCB制造、裝飾及表面處理、光伏行業(yè)等電鍍銅制造領(lǐng)域。

角標(biāo)圖 產(chǎn)品特點圖
角標(biāo)圖 產(chǎn)品特點圖
產(chǎn)品信息
材料信息:
  • 主要材料：電解銅
產(chǎn)品特點:
  • 特性：高純度、均勻的磷分布、穩(wěn)定性佳。
  • 應(yīng)用：主要應(yīng)用于PCB制造、裝飾及表面處理等電鍍銅制造領(lǐng)域。
  • 優(yōu)勢：磷含量精確控制：磷含量在0.040到0.065的范圍內(nèi)，通過高精度的化學(xué)分析儀器進行定期檢測。
產(chǎn)品參數(shù)
元素 單位 標(biāo)準(zhǔn)范圍 典型值
The element Unit Specification Typical Result
銅 Cu % ≥99.00 99.93
磷 P % 0.040~0.065 0.058
鐵 Fe % ≤0.0025 0.0012
鉛 Pb % ≤0.0030 0.0010
鎳 Ni % ≤0.0030 0.0010
鋅 Zn % ≤0.0030 0.0010
錫 Sn % ≤0.0030 0.0010

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